提案

ディップに必要なこと

ディップコーティング(Dip Coating)とは、液中にワーク(塗布対象)をディップ(浸漬)し引き上げることでワーク表⾯に塗布液の膜を作る⼿法です。

引上げの際に表⾯張⼒と重⼒による作⽤を利⽤してワーク表⾯に残る液量を調整することで塗布膜の膜厚を調整します。

ディップで必要となるのは、次の4つの⼯程です。

① ワークの汚れを落とすための洗浄

+濡れ性向上のための改質

② ワーク表⾯に塗布液を塗るための浸漬

③ ワーク表⾯に残る液量を調整するための引上

④ 塗布後のコート膜を固着させるための乾燥

ディップコーティングの処理⼯程イメージ

① 洗浄

より良いコーティングを実現するためにはコーティング前の洗浄は⽋かせません。

不純物を含んだ状態でのコーティングは様々な問題の起因となります。

また、洗浄後のワーク表面に濡れ性向上のための改質(親水化)をするとコーティングがより良くなります。

※浸漬前に余計な⽔分を塗布液に持ち込まないために乾燥させます。

 

 

 

② 浸漬

塗布液にワークを浸漬させます。

③ 引上

液⾯の揺れが収まってから引上を開始させます。

定速で液⾯から引き上げることで均⼀な膜厚となります。

⽬的の膜厚となるように引上速度を調整します。

※膜厚は液の粘度にも依りますが、低速なほど薄膜となります。

 

 

 

④ 乾燥

引上げ後、ワーク表⾯上の塗布液の固形成分をワーク表⾯に膜として形成するために乾燥させます。

※塗布液の性質によって乾燥⽅法は異なります。

コーティング前洗浄・改質の詳細はこちらへ

ディップコーティング装置の詳細はこちらへ

乾燥装置の詳細はこちらへ

コーティングするワークと塗布液によって、⼯程ごとの最適な処理⽅法を決めることが重要!!

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